第1028章 量产规划制定与生产质量管控 (第2/4页)
体管需测试 β 值（50-80）、反向漏电流（≤10μA）；PCB 装配环节规定元件间距≥1mm，焊点高度 0.5-1mm，焊锡量 0.1-0.2g / 点；整机调试环节明确 37 项指�
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体管需测试 β 值（50-80）、反向漏电流（≤10μA）；PCB 装配环节规定元件间距≥1mm，焊点高度 0.5-1mm，焊锡量 0.1-0.2g / 点；整机调试环节明确 37 项指�
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